融资历史
2023-09-26
B+轮
CNY 数千万
元禾重元
合肥建设投资
2022-09-30
股权融资
未披露
元德私募基金
2022-02-18
B轮
CNY 过亿
金浦投资
国创中鼎
招商证券
盛宇投资
上海链妍
苏高新集团
正奇控股
钟鼎资本
碧泽投资
2021-10-15
A轮
CNY 亿
元禾璞华
中芯聚源
超越摩尔投资
深创投
苏高新金控
盛宇投资
2021-05-27
Pre-A轮
未披露
君润资本
盛宇投资
浙科投资
2018-09-28
天使轮
未披露
万盛股份
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
47
公司简介
昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。2018年11月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸最小的一款。2019年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在2020年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货 。
经营范围
电子产品、电子元器件、通信产品、计算机软硬件、集成电路的研发、设计、委托生产和销售；并提供以上产品的技术咨询、技术转让、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于智能手机和智能穿戴设备的AMOLED驱动芯片设计与开发服务，采用无晶圆集成电路设计模式。
昇显微电子（苏州）股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥1.1849亿
2018-09-28
高献国
0512-67998998
jiang.quan@sdmicros.com
苏州市高新区竹园路209号4号楼1905室