工研拓芯
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光电芯片研发商
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高速光电芯片集成方案
基于工研拓芯的全链条产品体系,包括1.25G至100G速率的高性能激光驱动芯片、CDR模块和TIA芯片,提供完整的发送端与接收端光电信号转换解决方案。该系统优化了数据传输稳定性,降低能耗,并支持多种协议接口,直接应用于高速光模块设计中。
融资次数
3
专利数量
16
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;5G通信技术服务;通讯设备销售;光通信设备销售;电子专用材料研发;合成材料销售;电子专用材料销售;电子产品销售;电力电子元器件销售;电子测量仪器销售;电子专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
致力于低成本、高性能光电芯片的研发与产业化,形成覆盖多速率范围的全链条产品体系,应用于通信和数据中心等关键领域。
公司全称
工研拓芯(苏州)集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
成立时间
2023-04-28
法定代表人
YANG WENWEI
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-036单元