产品&解决方案
提供切割、研磨、抛光等工艺解决方案，助力客户提高生产效率
持续投入研发力量，开展新技术、新工艺研究，满足半导体行业发展需求
针对特殊需求提供定制化半导体硅片，包括不同掺杂类型、电阻率、尺寸等
同时掌握全系列FZ和CZ晶体工艺，提供高品质、多样化晶体硅片产品
采用先进外延生长技术，电学性能良好且均匀性佳，应用于集成电路和半导体器件制造
采用先进抛光工艺，表面光滑、平整度高，满足集成电路、功率器件等领域需求
产品线丰富，适用于各类半导体器件的制造，提供高品质的基础硅片
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
964
公司简介
中环领先半导体材料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司共同投资建立的合资公司，主要从事半导体硅片的技术研发、制造和销售。公司产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列 FZ 和 CZ 晶体工艺的半导体材料企业。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体硅片的技术研发、制造和销售
中环领先半导体材料有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道