融资历史
2023-09-28
A+轮
CNY 31.01亿
国投招商
金石投资
天创资本
盈科资本
达富基金
民银金投资本
中电基金
浙江农发集团
中信聚信
信达汉石
2023-02-23
A轮
未披露
国泰鑫能
TCL创投
中青芯鑫
达风投资
石溪资本
瑞芯投资
民航股权投资基金
宝鼎投资
中超投资
华菱琨树
沂景资本
瓴泓私募
汇洲智能
2019-03-28
Pre-A轮
未披露
中兵投资
2017-12-14
出资设立
未披露
中环股份
晶盛机电
无锡产业集团
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
964
公司简介
中环领先半导体材料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司共同投资建立的合资公司，主要从事半导体硅片的技术研发、制造和销售。公司产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列 FZ 和 CZ 晶体工艺的半导体材料企业。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体硅片的技术研发、制造和销售
中环领先半导体材料有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道