核心团队
沈浩平
董事长
招投标 (326)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-05-06
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专利列表 (964)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-01
一种硅片转运控制方法
2
2023-11-29
一种SiC外延片及其制备方法
3
2023-11-29
一种外延加热装置、外延设备及外延温场调节方法
4
2023-11-27
晶圆边缘粗糙度检测方法
5
2023-11-14
一种硅片的制备方法及硅片
6
2023-11-14
一种硅片的处理方法
7
2023-11-02
一种硅片贴蜡方法
8
2023-11-01
片篮中挑选任意SLOT位置硅片的方法
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资质列表 (20)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-14
信息安全管理体系认证
2027-05-06
2
2024-01-29
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-01-28
3
2024-01-29
汽车行业质量管理体系认证
2027-01-28
4
2023-08-11
其他自愿性工业产品认证
2026-08-10
5
2023-07-06
环境管理体系认证
2026-07-23
6
2023-07-06
中国职业健康安全管理体系认证
2026-07-23
7
2023-06-09
环境管理体系认证
2023-07-23
8
2023-06-09
中国职业健康安全管理体系认证
2023-07-23
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融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
964
公司简介
中环领先半导体材料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司共同投资建立的合资公司，主要从事半导体硅片的技术研发、制造和销售。公司产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列 FZ 和 CZ 晶体工艺的半导体材料企业。
经营范围
半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体硅片的技术研发、制造和销售，专注于4-12英寸规格的半导体硅片产品。
中环领先半导体材料有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥50亿
2017-12-14
沈浩平
0510-81776118
zhlx@zhlxsemicon.com
宜兴经济技术开发区东氿大道