光电器件封装材料研发与制造
从事光电器件（如LED、传感器、激光器等）封装材料的研发和制造，涉及光学透镜、硅胶、树脂等关键材料的开发，确保光传输效率和器件可靠性，支持先进光电应用。
先进半导体封装材料研发与制造
专注于半导体器件封装材料的研发和制造，包括基板、密封胶、框架等高可靠性材料的设计和生产，以满足高性能半导体器件的封装需求，提高热管理性能和电气稳定性。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
11
经营范围
一般经营项目是：光电科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务，光电工程的设计与施工，从事光电货物及技术的进出口业务，光电材料开发，绿色光电组件制品设计，导光材料、光学电器以及LED、OLED绿色照明的技术开发。，许可经营项目是：绿色光电组件制品生产加工，导光材料、光学电器以及LED、OLED绿色照明的生产制造。
主营业务
研发和制造先进半导体及光电器件封装材料，重点聚焦于高性能封装材料的创新设计、工业化生产和应用解决方案提供。
深圳市唯亮光电科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
2016-06-12
银光耀
weixw@sloptech.com
深圳市宝安区福海街道新和社区工业路12号101