智芯仿真
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核心团队
王芬
执行董事
专利列表 (101)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-15
基于确定的集成电路版图网表信息的版图诊断方法及装置
2
2024-01-15
多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置
3
2023-10-31
基于四叉树的覆铜形状相交状态快速判断方法及装置
4
2023-10-31
基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法
5
2023-10-31
基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置
6
2023-10-10
大面积叠加的集成电路版图融合与精准诊断方法及装置
7
2023-10-10
大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置
8
2023-10-10
多边形大面积重叠的集成电路版图网络标识方法及装置
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-01
高新技术企业认证
2025-12-01
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
101
公司简介
北京智芯仿真科技有限公司致力于为客户提供电子设计自动化(EDA)后端验证和仿真软件,针对公司EDA软件的云计算,解决方案和服务,面向集成电路和电子设计公司提供板级和系统级封装的电-热耦合分析,电参数提取,信号完整性分析,电源完整性分析及优化等设计和分析软件以及全流程解决方案。
经营范围
仿真软件、EDA软件、计算机软硬件的技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;软件开发;计算机系统服务;教育咨询(中介服务除外);市场调查;翻译服务;销售计算机、软件及辅助设备(不得从事实体店铺经营);租赁计算机。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
主营业务是提供电子设计自动化相关软件和服务,包括EDA后端验证、仿真、电子封装分析及云计算解决方案的综合服务。
公司全称
北京智芯仿真科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,377万
成立时间
2019-12-20
法定代表人
王芬
电话
18511880520
邮箱
15649357@qq.com
地址
北京市海淀区东北旺北京中关村软件园孵化器1号楼B、C座一层1105-1106室