高可靠性封装与测试验证技术
整合微封装工艺与先进热管理材料（如金刚石散热基板），通过失效模式分析和加速老化测试确保器件在高温、高湿环境下稳定运行。创新点包括非破坏性腔面钝化技术抑制光学损伤，以及基于大数据分析的可靠性预测模型提升产品信赖性。
MOCVD外延生长技术
运用金属有机化学气相沉积（MOCVD）工艺，实现多层异质结构的精确外延生长，包括掺杂浓度和厚度控制。创新点在于采用动态气流调制减少缺陷密度，结合原位监控技术确保材料均匀性，提高激光器芯片的效率和成品率。
化合物半导体激光器芯片设计
基于III-V族化合物半导体材料（如InGaAs、GaAs）的能带工程和量子阱结构设计，通过优化光波导和谐振腔设计提高光束质量与功率输出。关键创新点在于采用纳米尺度光子晶体结构增强光限制效应，减少热效应影响，实现高稳定性单模或多模输出。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
204
经营范围
激光芯片及其元器件、光电材料的研发、生产和销售；激光技术领域内的技术开发；光电项目投资；从事半导体电子元器件的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
高性能化合物半导体激光器芯片及器件的研发、制造与销售
度亘核芯光电技术（苏州）有限公司
有限责任公司
￥2.8979亿
2017-05-05
赵卫东
0512-62385166
liaomr@dogain.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号东北区32幢