第三代功率半导体芯片
收藏
已收藏
产品详情
基于碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）材料的功率半导体芯片，主要用于电力电子应用。这些芯片具有高开关频率、低导通损耗和高热导率特性，适用于电动车逆变器、光伏转换器、充电桩等高效率电力系统。产品包括SiC二极管、MOSFET等，能显著提升能源转换效率并减小系统体积。
融资次数
3
员工数量
500-999人
专利数量
157
公司简介
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司于2018年2月成立，是由厦门海沧区人民政府引进，由杭州士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团共同投资50亿元，在海沧建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括第3代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件、高端LED芯片产品。
经营范围
集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
主营业务
以碳化硅/氮化镓功率芯片、化合物射频器件及高端LED芯片为核心，提供第三代半导体材料和先进化合物半导体器件的设计、制造与解决方案
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
其他有限责任公司
￥24.6038亿
2018-02-01
陈向东
0592-3568999
jiangmeifen@silanic.com.cn
厦门市海沧区兰英路99号