产品&解决方案
包括照明级LED芯片、显示级LED芯片、背光级LED芯片，具备高品质、高效率特点，应用于照明、显示、背光等领域。照明级LED芯片适用于室内外照明、植物生长灯等；显示级LED芯片适用于小间距LED显示屏、虚拟现实等；背光级LED芯片适用于笔记本、平板电脑、手机等消费电子产品背光模组。
基于砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体材料，应用于光通信、无线通信、卫星导航等领域。砷化镓（GaAs）器件应用于射频放大器、功率放大器、激光器等；磷化铟（InP）器件适用于高速光通信、射频放大器、低噪声放大器等。
包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件，具有高效能、高可靠性及环保特点，应用于新能源汽车、电源转换、可再生能源等领域。碳化硅（SiC）器件适用于电动汽车、充电设备、光伏逆变器等；氮化镓（GaN）器件适用于快充电源、无线充电、高频通信等领域。
融资次数
3
员工数量
500-999人
专利数量
157
公司简介
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司于2018年2月成立，是由厦门海沧区人民政府引进，由杭州士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团共同投资50亿元，在海沧建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括第3代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件、高端LED芯片产品。
经营范围
集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
主营业务
第三代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件及高端LED芯片产品的研发与生产
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
其他有限责任公司
￥24.6038亿
2018-02-01
陈向东
0592-3568999
jiangmeifen@silanic.com.cn
厦门市海沧区兰英路99号