核心团队
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专利列表 (42)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-04-24
一种可调位置的装片机引线框架平整机构
2
2023-04-24
一种装片机的电磁铁升降机构
3
2023-04-24
一种新型的装片机引线框架平整机构
4
2023-03-23
探测装片机点胶头与引线框架高度机构
5
2023-03-23
一种装片机晶圆提篮升降机构组件
6
2023-03-23
一种装片机点胶头垂直度调整机构
7
2022-12-28
一种测试分选机相机位置调整机构
8
2022-12-27
测试分选机转向定位机构
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2021-04-25
环境管理体系认证
2024-04-24
2
2021-04-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-04-24
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
42
公司简介
马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司成立于2020年，注册资金5800万，属于半导体芯片封测设备研发、生产、销售及半导体芯片CP/FT测试集成服务的供应商，公司自成立以来在芯片封测领域开发了芯片测试分选机、固晶机等产品，并已在国内知名封测用户中稳定使用。同时公司投入了大批知名品牌测试设备和洁净厂房，具备晶圆CP检测、芯片成品FT测试服务能力，主要为IC级设计高新技术类型企业。
经营范围
许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子元器件制造；电子元器件零售；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用设备制造；软件开发；电子专用设备销售；通信设备销售；通信设备制造；光通信设备制造；光通信设备销售；信息安全设备销售；信息安全设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体芯片封测设备研发、生产、销售及提供半导体芯片CP/FT测试集成服务
马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
有限责任公司
￥7,407万
2020-08-05
丁琛琦
025-82230999
karen.wang@imscindustry.com
南京市江宁区空港经济开发区飞天大道69号989室（江宁开发区）