软硬件系统完整解决方案
该技术提供从芯片到软件的端到端平台，基于芯必达的AUTOSAR兼容框架。创新点在于集成型开发环境（IDE）和硬件在环（HIL）测试工具，实现快速原型设计和功能安全验证，确保符合汽车行业标准化要求。
数模混合芯片设计技术
芯必达在数模混合设计领域采用先进的硅验证流程，融合数字信号处理（DSP）模块和模拟前端（AFE）。创新点包括自研的混合信号仿真工具和模块化IP复用方法，降低芯片设计成本，提高集成度和可靠性，满足汽车电子系统的多样化需求。
汽车无线连接芯片
芯必达采用多频段技术（支持5G Sub-6GHz、蓝牙5.2等）的无线连接芯片，专为车联网环境开发。创新点包括低功耗射频设计和端到端数据加密机制（基于AES-256），实现安全可靠的车辆通信，并通过MIMO天线优化覆盖范围。
计算控制类芯片（域控制器）
基于芯必达自主研发的SoC架构，该芯片结合了多核处理单元（如Arm Cortex系列）和硬件加速模块，针对车辆域控制器进行优化。创新点在于软硬件协同设计，引入时间触发以太网（TTE）支持和虚拟机技术，提升实时性能和安全冗余，适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）需求。
系统基础芯片（SBC）
芯必达的SBC芯片采用异构多核架构，融合了数字控制逻辑与模拟电源管理模块。创新点包括自适应电压调节技术和多协议通信接口（支持CAN FD、LIN等），实现高精度的电源监控和低延迟响应，满足汽车级实时系统需求。
车用模拟功率芯片
芯必达在车用模拟功率芯片领域采用先进的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术，具备高能效电源管理和优化的热管理机制。创新点在于集成了自诊断功能和冗余设计，支持ISO26262功能安全ASIL-D等级，确保在汽车严苛环境（如高温度波动和电磁干扰）下的可靠运行。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
12
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；技术进出口；货物进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
专注于汽车电子芯片领域，为汽车及工控行业提供高性能车规级芯片，满足安全性和智能化高要求
武汉芯必达微电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,277万
2022-05-13
万铁军
027-86925588
limei.cao@immorta.com
武汉东湖新技术开发区九峰街道高新大道776号创谷育成特区A2栋16层 (自贸区武汉片区)