芯弦半导体
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产品&解决方案
在苏州和上海设有研发中心,分别负责不同领域的技术研究和产品开发。公司汇聚了一批来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等知名企业的高素质人才,为公司的技术创新和产品研发提供了有力保障。
为客户提供定制化的系统级解决方案,涵盖汽车电子、能源管理等众多领域。公司可为客户提供从硬件设计、软件开发到生产制造的全流程支持,助力客户快速实现产品落地。
研发高低压数模混合电控核心芯片,为电动汽车、混合动力汽车等提供高效、安全的电控解决方案。这些芯片具备高集成度、低成本的优势,助力新能源汽车产业的发展。
包括电源管理、信号调理、驱动等类型,应用于汽车和能源领域的各种设备。这些芯片具有高精度、高稳定性和良好的抗干扰性能,满足客户对高品质模拟信号处理的需求。
为汽车行业提供车规级SoC芯片,具备高性能和低功耗的特点,广泛应用于智能驾驶、车载娱乐、车联网等领域。这些芯片支持多种车载接口,提供强大的处理能力,确保车辆在各种工况下的稳定运行。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
芯弦半导体有限公司成立于2022年,专注于汽车与能源领域,研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片,为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队,核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业控制计算机及系统制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件与机电组件设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;知识产权服务(专利代理服务除外);咨询策划服务;科技中介服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
芯弦半导体有限公司主要致力于汽车与能源领域,专注于研发高可靠性和高性能的SoC芯片与模拟芯片,为行业客户提供具备竞争力的芯片及系统级解决方案。
公司全称
芯弦半导体(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥439万
成立时间
2022-04-01
法定代表人
杨维
电话
18616761479
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-701