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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
9
公司简介
共模半导体成立于2021年2月,主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;软件销售;软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
高性能模拟电路的研发和销售
公司全称
共模半导体技术(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥665万
成立时间
2021-02-04
法定代表人
何捷
电话
13675111824
网址
http://www.gongmosemi.com/
地址
苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A1605