核心团队
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专利列表 (9)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-31
专用大整数乘法微控制器
2
2023-09-21
一种用于多节电池串联结构的芯片管理系统
3
2023-07-26
一种高精度运放混合测试系统及方法
4
2023-07-06
一种电池管理系统及方法
5
2023-05-11
用于高精度模拟系统的可编程阻容网络系统
6
2022-08-23
电容型数模转换器
7
2022-06-20
用于抵抗共模电压失配的互补型全差分动态比较器
8
2022-05-31
一种具有冗余的逐次逼近模数转换电路
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2021-11-05
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-04
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
9
公司简介
共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；软件销售；软件开发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能模拟电路的研发和销售
共模半导体技术（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥665万
2021-02-04
何捷
13675111824
苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A1605