芯粒技术 (Chiplet Technology)
北极雄芯的核心技术基于芯片级模块化设计架构，通过将复杂的集成电路系统拆分成多个预制化的功能单元（称为芯粒），并采用先进封装技术（如2.5D/3D硅中介层或有机基板）实现高速互连。其创新点在于研发了一套定制化芯粒接口协议（如低延迟串行总线），结合AI驱动的设计优化算法，实现异构芯粒（不同工艺节点、不同功能的模块）的无缝集成。技术亮点包括：异构集成减少冗余设计、NRE成本大幅下降、支持动态可重构性以实现灵活功能添加，并结合硅验证流程加速产品迭代。核心技术基于公开报道中清华大学团队的研发成果，强调在计算密集应用中实现高性能与成本效率的平衡。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
4
经营范围
一般项目：智能控制系统集成；信息系统集成服务；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；智能车载设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；会议及展览服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
通过芯粒技术优化高性能芯片设计和制造流程，并为客户提供从算法开发到硬件部署的综合解决方案，以降低成本并提高灵活性。
北极雄芯信息科技（西安）有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥886万
2021-07-09
伍毅夫
陕西省西安市高新区天谷八路156号西安软件新城研发基地2期B2座6层