高可靠性铜带键合技术
应用铜带（Ribbon Bonding）替代传统铝线键合工艺，实现大载流连接。通过优化键合界面冶金结合工艺，结合精密压力与超声控制技术，确保铜带与芯片表面及基板端子的低阻、高机械强度连接。该技术专为车规级功率模块的抗振动、抗功率循环失效场景开发。
车规级功率模块双面散热技术
采用独特的模块结构设计，使功率芯片（如IGBT、SiC MOSFET）双面均实现高效散热路径。通过创新基板设计与材料选择（如AMB陶瓷基板），实现三维热管理能力，大幅降低模块热阻。该技术严格遵循AEC-Q101等车规标准，针对高功率密度电动车应用优化。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
半导体科技、电子科技专业技术领域内的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让，销售半导体芯片、电子元器件、电子产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：电子元器件制造；电力电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路制造；其他电子器件制造；电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
车规级功率与电源塑封模块的创新、制造和销售，服务于智能电车和清洁能源市场。
苏州悉智科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,967万
2017-10-12
刘波
0512-85556885
xizhi@sipower-semi.com
苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋