产品&解决方案
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融资次数
1
专利数量
-1
公司简介
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
经营范围
电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售;其他电子器件制造;;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
主营业务
集成电路FCBGA封装基板的研发、生产和销售
广州兴森半导体有限公司
其他有限责任公司
￥6亿
2022-03-22
邱醒亚
020-32213001
xxyue@chinafastprint.com
广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之828（仅限办公）