产品&解决方案
基于电容耦合等离子体（CCP）技术，专为半导体存储器制造中的深沟和高纵横比刻蚀设计。提供高速刻蚀率（最高达5μm/分钟）和稳定的热管理，适用于复杂结构的加工需求。
该系统采用电感耦合等离子体（ICP）技术，适用于集成电路制造中的硅基材料高精度刻蚀。通过优化等离子体源和腔室设计，实现材料选择性刻蚀和低损伤，支持多种先进工艺节点如7nm/5nm逻辑芯片生产。
融资次数
2
专利数量
39
公司简介
邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
真空等离子体技术的研发与应用，提供半导体设备及其相关解决方案和服务，支持中国集成电路和广泛半导体行业的发展
上海邦芯半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥6,167万
2020-01-22
王兆祥
021-58066008
gaogq@bxsemi.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房