数模混合信号电路优化技术
该技术专注于高精度模拟信号处理与数字控制逻辑的无缝集成，核心创新点在于自适应算法（如脉宽调制PWM）和信号调理机制，支持宽输入电压范围（3V至40V）的动态调整。专业设计包括噪声抑制和线性度优化，利用亚微米半导体工艺（例如90nm或更先进节点），实现了低静态电流（＜100μA）和高负载稳定性，适用于高性能功率IC系统。
高压BCD工艺集成技术
高压BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺集成技术通过协同优化芯片设计、先进的半导体工艺和封装方案，实现高效功率管理IC的核心创新。该技术整合模拟与数字电路设计，采用高压处理能力（最高可达600V以上），结合低功耗CMOS逻辑和高电流DMOS功率器件，突出创新点在于系统级热管理和电磁干扰抑制设计，显著提升功率密度和转换效率。专业层面，它涉及多芯片模块（MCM）或系统级封装（SiP）策略，减少外部组件依赖性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
14
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子产品销售；光伏设备及元器件销售；照明器具销售；半导体照明器件销售；智能仪器仪表销售；通讯设备销售；物联网技术研发；物联网技术服务；网络技术服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统集成服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
LED驱动集成电路的设计和开发
无锡博通微电子技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,389万
2018-05-02
王刚
0510-85875939
ac@globalsemi-group.com
无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层802