融资历史
2023-07-10
天使轮
未披露
高信资本
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
11
公司简介
岱昆半导体成立于2020年，致力于车规级和工业级芯片的研发，目前的核心产品为动力锂电池管理芯片（BMS）。公司以敏锐的市场洞察力和在BMS行业积累的丰富经验，在升级Type-C充电的变革中率先推出充电、存电、放电三电一体的专利系统架构和SOC芯片方案，占领战略制高点，处于竞争优势地位。
经营范围
一般项目：从事半导体技术、芯片技术、集成电路技术领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让；计算机系统服务；计算机及办公设备维修；软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；互联网销售（除销售需要许可的商品）；计算机软硬件及辅助设备零售；软件销售；电子产品销售；电子元器件零售；通讯设备销售；消防器材销售；轨道交通工程机械及部件销售；交通及公共管理用标牌销售；轨道交通专用设备、关键系统及部件销售；信息系统集成服务；社会经济咨询服务；企业管理；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
动力锂电池管理芯片（BMS）的研发与生产，提供用于电池性能监控、控制和优化的核心芯片产品。
岱昆半导体（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥632万
2020-12-04
肖安全
021-32233299
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼