半导体封装测试设备
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产品详情
用于半导体芯片的封装和最终功能测试，涉及高精度测量和自动化控制，可测试芯片的电气性能、可靠性和缺陷识别，广泛应用于集成电路制造流程的后期阶段。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
45
公司简介
无锡先为科技有限公司主要经营：货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用设备制造；专用设备制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专业从事半导体器件专用设备的设计、制造和销售，核心业务覆盖电子元器件的生产和机械零件加工与销售。
无锡先为科技有限公司
有限责任公司
￥1.1767亿
2020-12-25
王燕清
0510-80597188
jintao.li@leadprotech.com
无锡市新吴区新梅路58号A2栋