先为科技
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产品&解决方案
包括功率半导体器件如MOSFET、IGBT等,设计用于高电压、大电流应用,具备低损耗和高可靠性特性,广泛应用于电源管理、变频控制和电机驱动系统。
为特定半导体或电子元器件提供定制化测试解决方案的集成系统,包括硬件接口、软件算法和数据分析模块,覆盖从原型测试到批量生产的全流程质量控制。
采用激光切割技术分割晶圆的设备,实现无机械接触切割,减少晶圆损伤和污染,支持高精度切割线宽和复杂图形切割,优化晶圆利用效率。
在半导体制程的晶圆阶段进行电气特性测试的设备,能够通过探针卡接触晶圆上的每个芯片,测量参数如电压、电流和频率,帮助筛选出不良品以提高良率。
用于半导体芯片的封装和最终功能测试,涉及高精度测量和自动化控制,可测试芯片的电气性能、可靠性和缺陷识别,广泛应用于集成电路制造流程的后期阶段。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
45
公司简介
无锡先为科技有限公司主要经营:货物进出口;技术进出口;进出口代理;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;通用设备制造;专用设备制造;电子专用设备制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售。
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专业从事半导体器件专用设备的设计、制造和销售,核心业务覆盖电子元器件的生产和机械零件加工与销售。
公司全称
无锡先为科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1.1767亿
成立时间
2020-12-25
法定代表人
王燕清
电话
0510-80597188
邮箱
jintao.li@leadprotech.com
地址
无锡市新吴区新梅路58号A2栋