上海金卓
B轮
工业通讯芯片设计和制造商
关注
已关注
2023-07-12
B轮
未披露
东土科技
2022-06-10
战略融资
CNY 1.01亿
南方工业产业基金
2020-01-22
股权融资
未披露
北京集成电路尖端芯片基金
株洲国投创投
海创天成
2019-06-21
股权融资
未披露
拓尔思
天穆投资
2017-11-24
战略融资
未披露
中海创投
2015-11-23
A轮
未披露
东土科技
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
99
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;工程和技术研究和试验发展;云计算装备技术服务;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;互联网设备销售;网络设备销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
以无线自组网技术为核心的工业通讯芯片设计和制造、无线通讯方案与产品提供,涵盖整机设备和系统集成服务。
公司全称
上海金卓科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2012-03-08
法定代表人
薛百华
邮箱
hr-jz@jzcore.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢802A室