软硬件一体化平台
壁仞科技提供的全套计算平台解决方案，包括自主编译器和API层，兼容主流AI框架（如TensorFlow、PyTorch）。创新点在于集成硬件驱动与软件工具链，实现底层GPU资源的高效分配，支持端到端任务优化。平台通过统一的运行时系统减少开销，结合异构计算能力提升整体效率。
BR100 GPU架构
壁仞科技自主研发的高性能GPU架构，采用创新的Chiplet设计，基于台积电7nm工艺实现多die无缝互联。该架构特别优化了大规模并行计算任务，支持FP16、INT8等高效数据类型，并集成高带宽内存接口（如HBM2e）。创新点包括模块化芯片组装提升良率、动态资源调度减少延迟，以及针对AI工作负载的硬件加速单元。
融资次数
8
员工数量
500-999人
专利数量
471
经营范围
智能化科技、计算机软件科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让，集成电路芯片设计及服务，计算机系统集成，计算机软件开发（音像制品，电子出版物除外），计算机软件（音像制品，电子出版物除外）及辅助设备的批发，佣金代理（拍卖除外）和进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发高性能通用GPU芯片及全栈式计算解决方案，为数据中心提供人工智能训练与推理的国产化算力基础设施
上海壁仞智能科技有限公司
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
￥3,292万
2019-09-09
肖冰
021-68773133
support@birentech.com
上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室