微波集成电路和半导体产品设计研发制造技术服务
提供一站式流程服务，包括设计、研发、制造、加工及后续技术支援，覆盖从原材料到半成品的全生命周期管理，支持高效生产与质量控制。
智能卡芯片及电子标签芯片设计
专注于安全智能卡（如支付卡或身份卡）和RFID电子标签芯片的设计，强调防篡改技术和无线通信协议的优化。
混合集成电路设计
开发结合模拟与数字功能的集成电路，实现信号处理与系统集成的混合解决方案，用于复杂电子系统如数据转换器或功率管理单元。
微器件设计
设计微型电子器件，例如微机电系统（MEMS）和半导体传感器，适用于物联网和消费电子产品中的精确传感与控制需求。
集成电路设计
提供数字、模拟等各类集成电路的全面设计服务，支持客户定制芯片解决方案，涵盖电路原理设计、逻辑验证和测试分析。
微波集成电路设计
专注于微波频段（300MHz-300GHz）的集成电路设计，应用于雷达、卫星通信和无线系统领域，涉及高频信号的优化与性能验证。