微焊接与成型技术
该技术利用激光微焊接和精密冲压成型工艺，在亚毫米级精度下制造光通讯外壳。创新点在于自动化焊接控制系统（如自适应功率调节）和应力消除算法，避免热变形，实现高强度连接（剪切强度>100MPa）。同时，采用无铅环保材料，符合RoHS标准。
精密金属封装制造技术
该技术采用高强度金属材料（如铜合金或不锈钢），结合CNC精密加工和微孔钻削工艺，实现光通讯器件外壳的气密密封。核心创新点在于优化的结构设计（如多级密封环）和表面涂层处理（如镀金或镀镍），确保高气密性（漏率小于10^{-8} atm·cc/sec），并提升抗冲击及耐高温（适用-55°C至200°C环境）性能。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
92
经营范围
一般经营项目是：房屋租赁；物业管理；五金模具、机械设备、机械配件的生产和销售（不含限制项目）；电子封装；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：
主营业务
光通讯器件封装外壳的生产与销售
深圳市宏钢机械设备有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,693万
2002-04-10
李刚
0755-89929686
yuting.chen@szhng.com
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101