融资次数
9
员工数量
100-499人
专利数量
1047
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋