系统级封装（SiP）集成技术
华进研发晶圆级系统级封装工艺，包括扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP），将多芯片嵌入模塑料中重新布线，实现异构集成。创新点采用热压键合和翘曲抑制算法，在硅中介层上实现高密度互连，有效解决芯片热膨胀系数不匹配问题，提升系统整体性能。
晶圆级凸点制造技术
该技术涉及微凸点和铜柱凸点的形成，通过电镀或化学沉积工艺，结合UBM（Under Bump Metallization）层优化，确保小间距芯片互连的电气性能和机械强度。创新点体现在高良率的多层镀覆工艺和表面粗糙度控制技术，适用于5微米以下的小间距封装。
2.5D/3D TSV互连技术
华进半导体在TSV制造中采用先进的光刻和湿法刻蚀工艺，结合铜双镶嵌技术形成垂直互连，实现硅片通孔和微凸点集成。创新点包括低热预算的TSV刻蚀和可靠的电化学镀铜填充工艺，有效解决信号延迟和热管理问题，支持高密度芯片堆叠集成。
融资次数
9
员工数量
100-499人
专利数量
1047
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋