多层图案形成工艺
该工艺涉及光刻、蚀刻和层压技术，在陶瓷基板上构建多层导电图案，以增加电路密度和集成度。创新点在于将DBC与厚膜工艺融合，实现亚微米级精度和多层互联，提升电子元器件的性能和封装紧凑性。
厚膜工艺
厚膜工艺通过丝网印刷技术在陶瓷基板上沉积导电浆料（如金、银或铜基浆料），形成电阻、电容或互连电路。创新点在于结合氮化铝基板，提供高精度的图案化能力，支持多层叠加设计，增强电路灵活性和可制造性。
直接键合铜（DBC）技术
DBC技术在高性能氮化铝陶瓷基板上直接键合铜箔，形成导电电路层。其创新点在于利用氮化铝材料的高热导率和DBC工艺的紧密结合，实现优异的热管理和电绝缘性能，适用于高频和高功率应用场景。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
52
经营范围
电子陶瓷元器件的研发、生产、销售；电子元件及组件的销售；从事进出口业务；软件开发。
主营业务
高性能氮化铝陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。
浙江德汇电子陶瓷有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥7,477万
2013-07-18
吴震
0573-83615186
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