RF MEMS器件技术
利用微机械开关和可变电容器件处理射频信号，创新点包括静电驱动结构和低损耗材料，实现快速切换和高线性度，优化无线通信系统的效率。技术强调与CMOS工艺兼容，降低生产成本。
MEMS压力传感器芯片技术
采用压阻或电容式微机械结构检测压力变化，创新点在于多层膜片设计和片上信号处理电路，实现高精度和宽动态范围的压力传感。技术专注于微米级刻蚀工艺，确保灵敏度和稳定性。
热MEMS惯性传感器技术
基于热对流原理实现加速度测量，使用空气流动而非传统机械质量块结构，消除了机械磨损和粘滞问题，具有卓越的抗冲击性能。创新点在于其单芯片设计和高温补偿技术，可稳定工作在极端环境条件下。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
75
经营范围
MEMS（微电子机械系统）、微电子、传感器、惯性器件与系统、射频器件与模块、光电器件与模块、汽车电子产品的研发、生产、销售、代加工、技术咨询服务及进出口业务。（法律规定需专项许可证未经许可不得经营）
主营业务
专注于研发、生产和销售微机电系统（MEMS）传感器及相关器件，核心业务包括惯性、压力、测试测量和汽车等领域的MEMS产品，服务于工业、汽车、通信及消费电子等产业。