多相数字控制架构
基于RISC-V内核的数字电源管理方案，支持8相并联交错控制，实现0.5%输出电压精度与0.25%电流检测精度
抗辐射加固技术
采用栅氧化层加固和埋层隔离设计，通过SEU(Single Event Upset)免疫电路结构，满足MIL-STD-883G标准
智能功率模组(IPM)
基于三维封装的多芯片系统集成技术，内置故障诊断与温度保护功能，支持纳秒级响应速度的功率驱动
高压BCD工艺技术
集成Bipolar、CMOS和DMOS器件的先进制造工艺，支持40-100V高压工作环境，实现功率器件与控制电路的片上集成
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
经营范围
半导体、电子产品的生产、销售、技术开发、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；集成电路的设计、制造、销售；财务咨询；商务咨询；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外））。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路研发，特别是电源管理类芯片的设计与制造，主要服务于国防和航天装备领域。
江苏展芯半导体技术有限公司
股份有限公司(非上市)
￥3.6亿
2018-03-13
温振霖
025-52275385
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南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室