天璇半导体
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专利列表 (28)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-29
一种化学气相沉积设备及其控制系统
2
2023-08-11
一种用于MPCVD设备的生长台及基片台
3
2023-08-11
一种用于MPCVD设备的基片台
4
2023-07-20
一种单晶金刚石的生产方法
5
2023-04-29
一种沉积台及MPCVD设备
6
2023-02-03
一种沉积台及CVD设备
7
2023-01-18
一种石英窗口及MPCVD设备
8
2023-01-10
一种籽晶摆放模具
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
排污许可证
2028-11-05
行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 99 / 1108
99
¥2.90亿
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
28
公司简介
天璇半导体是一家CVD金刚石产业链服务商,解决CVD金刚石产业链发展的关键技术,为客户提供最优质的培育钻石、高端工业用金刚石。
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;珠宝首饰批发;珠宝首饰零售;非金属矿物制品制造;半导体器件专用设备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
天璇半导体专注于CVD(化学气相沉积)金刚石产业链的技术研发与服务,提供高品质培育钻石和高端工业用金刚石产品,旨在推动CVD金刚石产业链的持续发展。
公司全称
河南天璇半导体科技有限责任公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.2亿
成立时间
2021-10-21
法定代表人
方海江
电话
13323820033
邮箱
1505913257@qq.com
地址
河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号