AI Chiplet集成工具链
提供完整的EDA环境，包括Chiplet组装工具、仿真平台和优化编译器。关键技术为基于机器学习的功耗-性能协同优化引擎，允许自动配置Chiplet组件以适配不同AI模型（如Transformer架构），实现快速设计迭代和低成本原型开发。创新点在于支持开放标准接口如UCIe，无缝集成第三方IP。
通用AI Chiplet互连技术
基于UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的先进互连架构，采用硅中介层和低功耗封装技术，实现die-to-die高带宽通信。创新点包括动态功耗优化算法和低延迟数据传输（亚纳秒级），针对AI负载的burst模式进行优化，显著提升数据吞吐效率。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
4
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机系统服务；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；家用电器销售；机械设备销售；通讯设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：互联网信息服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
提供通用AI Chiplet组件与工具链服务，专注于通过高能效、低成本解决方案支持多模态大模型的算力需求。
原粒（北京）半导体技术有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股）
￥130万
2023-04-23
方绍峡
18600915340
北京市朝阳区关庄路2号院1号楼-2至6层101内2层A202-2室