第三代半导体功率器件（如碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 芯片）
这些芯片采用先进材料技术，实现高频、高功率密度和高效率特性，适用于光伏储能的逆变器、5G通讯基站的射频放大器和电动汽车的快速充电系统，具备快速开关速度和低传导损耗，提升整体系统能效。
硅基高性能模拟芯片
该系列芯片专注于高效电源管理和信号处理，提供高精度电压调整、电流监控和功耗优化功能，适用于电动汽车的电池管理系统和数据中心的电源分配单元，支持宽工作温度范围和高可靠性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及外围设备制造；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；通讯设备销售；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
提供基于硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片的系统解决方案
杭州元芯半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥200万
2022-03-02
柯徐刚
浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢（北）三楼D3496室