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此芯科技
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全栈软件开发框架
覆盖操作系统(如Linux和RTOS优化)、驱动程序和工具链开发,此芯科技提供基于硬件特性的软件栈定制技术。创新点在于实时性能监控和自动调优算法,实现软硬件协同优化,支持云端部署和边缘端应用的无缝集成。
系统级芯片(SoC)集成技术
此芯科技的SoC技术整合CPU、GPU、AI加速器和I/O控制器于一体,使用先进封装(如Chiplet设计)实现异质计算架构。创新点在于硬件资源虚拟化和软件定义加速器,提供一站式解决方案;同时支持全栈软件开发工具,优化内存带宽和电源管理。
高性能ARM兼容CPU内核设计
此芯科技在CPU内核研发领域,基于ARM指令集(支持ARM v9)开发的高性能核心,采用自研微架构优化技术,包括硬件级指令预取和动态功耗管理,实现多核协同处理和低延迟执行。创新点在于整合AI指令扩展,支持并行浮点计算和实时响应,提升通用智能计算效率。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
10
经营范围
一般项目:集成电路科技、电子科技、通讯科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;网络技术服务;集成电路设计;软件开发(音响制品、电子出版物除外);电子产品销售;集成电路芯片及产品销售;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
此芯科技致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系,提供高性能芯片产品和一站式计算解决方案,覆盖CPU内核研发、SoC设计和全栈软件开发,满足云计算和边缘计算市场的AI及通用处理需求。
公司全称
此芯科技集团有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥899万
成立时间
2021-10-13
法定代表人
孙文剑
电话
021-50828830
邮箱
public@cixtech.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼