北一半导体
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核心团队
金明星
创始人
专利列表 (4)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-08-15
一种IGBT模块的驱动电路及其驱动方法
2
2022-07-27
一种用于混合封装PIM模块的DBC结构及PIM模块
3
2022-01-06
一种评估半导体模块功率循环能力的方法和半导体模块
4
2022-01-06
一种半导体模块焊层寿命失效的测试方法
资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-05-23
企业知识产权管理体系认证
2025-05-22
2
2022-01-14
中国职业健康安全管理体系认证
2025-01-13
3
2022-01-14
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-01-13
4
2022-01-14
环境管理体系认证
2025-01-13
行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 94 / 1108
94
¥3.00亿
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
查看更多
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
4
公司简介
北一半导体科技(广东)有限公司成立于2020-12-25,公司法人代表为金明星,注册地址为深圳市坪山区坪山街道和平社区兰金四路19号华瀚科技工业园厂房2栋345,注册资本为5066.666666万人民币,公司主要经营一般经营项目是:计算机软件的开发与销售;货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售。 许可经营项目是:电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售。
经营范围
一般经营项目是:计算机软件的开发与销售;货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售。
公司全称
北一半导体科技(广东)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥5,744万
成立时间
2020-12-25
法定代表人
金明星
电话
0755-89661462
邮箱
zouyi@beiyisemi.com.cn
地址
深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦十层B1-B2