晶能微电子
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功率半导体公司
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车规级封装技术
应用AMB活性金属钎焊基板与压力注塑成型工艺(PIP),实现铜线键合点抗震性能提升3倍(满足50g机械冲击),模块寿命>15年/30万公里耐久性验证。
碳化硅功率模块
基于SiC MOSFET的第三代半导体技术,采用银烧结芯片贴装与铜夹键合(Copper Clip Bonding)工艺,实现双面散热拓扑结构,芯片结温耐受能力达200℃以上。
IGBT芯片设计
采用先进的沟槽栅场截止型结构(Trench FS-IGBT),通过优化载流子注入效率与电场分布,实现高功率密度与低开关损耗的平衡,工作温度范围达到-40℃至175℃。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件与机电组件设备销售;电子产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
新能源汽车及新能源领域功率半导体芯片设计、模块制造与车规级认证服务
公司全称
浙江晶能微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥1,309万
成立时间
2022-06-20
法定代表人
潘运滨
电话
0571-85321537
邮箱
yiping.jiang@geely.com
地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道燕湾路1号314单元