先进封装与测试技术
奕斯伟计算在封装领域创新包括晶圆级封装技术（如eWLB），通过低热阻材料和微型化工艺提升芯片散热效率和可靠性，同时支持高频信号传输。测试技术采用智能自动测试设备，确保芯片良品率。
触控传感器集成电路
奕斯伟计算的人机交互核心技术包括触控IC设计，创新点在于高级抗干扰算法和自电容/互电容融合技术，支持多点触控、手势识别和极端环境操作（如戴手套或潮湿环境）。技术强调高灵敏度和低误报率，实现高效用户体验。
物联网边缘计算系统芯片
奕斯伟计算开发专用于物联网的SoC芯片，创新点在于异构计算架构，整合多核CPU、NPU硬件加速单元及低功耗蓝牙通信模块，实现本地AI推理和传感器数据实时处理，减少云依赖并提升安全性。技术强调低延迟和高能效。
OLED显示驱动集成电路
奕斯伟计算专注于设计高性能OLED显示驱动IC，创新点包括采用动态电压补偿技术和低功耗算法，支持4K级分辨率和柔性显示面板，有效提升画面均匀度和响应速度。技术强调高集成度，通过片上系统实现显示控制与能效优化。
细分行业
融资次数
7
员工数量
500-999人
专利数量
1117
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务；软件开发；产品设计；贸易咨询；销售计算机、软件及辅助设备、电子元器件、金属材料；货物进出口、技术进出口、代理进出口；设备租赁；委托加工集成电路芯片。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于物联网芯片的全方位研发，包括集成电路设计、封装测试和材料供应，为显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域提供定制化解决方案和整体技术支撑。
北京奕斯伟计算技术股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥20.2021亿
2019-09-24
米鹏
010-56800997
fi02@eswincomputing.com
北京市北京经济技术开发区科创十街18号院3号楼1层101室