材料研发
研发和生产用于集成电路的先进材料，如硅基材料和特殊化学品，为芯片设计和封测提供关键材料支持，提升芯片性能和制造效率。
封测服务
提供半导体封装与测试服务，包括晶圆级封装和可靠性测试，确保芯片在高性能、低功耗环境下的稳定性，支持物联网和人机交互芯片的量产和质量控制。
人机交互集成电路设计
公司致力于开发用于人机交互界面的集成电路芯片，如显示驱动芯片（例如LCD和OLED驱动IC）、触摸控制器和语音识别模块，提升用户与设备的交互体验，适用于显示屏、智能终端和车载系统。
物联网集成电路设计
公司专注于设计和开发用于物联网应用的集成电路芯片，涵盖微控制器、传感器接口和连接性技术，支持设备间的通信和数据传输，应用于智能家居、工业自动化和智慧城市等场景。
融资次数
7
员工数量
500-999人
专利数量
1117
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务；软件开发；产品设计；贸易咨询；销售计算机、软件及辅助设备、电子元器件、金属材料；货物进出口、技术进出口、代理进出口；设备租赁；委托加工集成电路芯片。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于物联网芯片的全方位研发，包括集成电路设计、封装测试和材料供应，为显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域提供定制化解决方案和整体技术支撑。
北京奕斯伟计算技术股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥20.2021亿
2019-09-24
米鹏
010-56800997
fi02@eswincomputing.com
北京市北京经济技术开发区科创十街18号院3号楼1层101室