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隐冠半导体
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驱控系统集成技术
该技术结合实时控制算法和硬件平台,采用先进运动规划(如PID前馈和误差补偿策略)。创新点在于AI辅助的自适应控制和多轴同步驱动,提升系统动态性能和抗扰度,支持复杂运动场景的高效执行。
压电驱动技术
隐冠半导体的压电驱动技术基于压电陶瓷材料的多层堆叠设计,实现微米级位移控制。创新点包括自适应反馈算法和低迟滞特性,确保了高精度微调响应和稳定性,在半导体封装中实现亚微米定位。
特种电机技术
公司开发的特种电机(如直线电机和音圈电机)采用磁路优化和低涡流设计,提供高扭矩密度和低噪声输出。创新点在于集成式温控系统和高频响应控制,提升能效和可靠性,适用于高频精密驱动。
精密运动台技术
隐冠半导体的精密运动台技术采用高刚度结构设计和先进传感器融合,实现纳米级定位精度。创新点包括多自由度振动抑制算法和热补偿机制,显著减少外部干扰影响,确保在高速运动下的稳定性。
融资次数
9
员工数量
100-499人
专利数量
205
经营范围
从事半导体技术、光电科技、新能源科技、环保科技、检测科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,仪器仪表、实验室设备、半导体设备、机电设备及配件的销售,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
精密运动控制系统的研发与生产
公司全称
上海隐冠半导体技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,658万
成立时间
2019-01-18
法定代表人
吴立伟
电话
021-61659561
邮箱
service@yg-st.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼