核心团队
廖
廖光朝
董事长&总经理
专利列表 (72)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-02
一种高功率IGBT封装用硅凝胶、制备方法及应用方法
2
2023-08-01
复合型衬底结构、子模块、功率模块及子模块连接方法
3
2023-08-01
一种快恢复二极管及其制备方法
4
2023-07-28
一种功率模块封装结构
5
2023-07-28
一种散热型功率模块封装结构
6
2023-07-18
一种半导体功率模块封装衬底的制备方法
7
2023-07-18
一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法及装置
8
2023-07-18
一种PIM模块封装用陶瓷衬底的制备方法及装置
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-20
汽车行业质量管理体系认证
2027-05-19
2
2024-05-10
所有未列明的其他管理体系认证
2027-05-09
3
2023-12-27
企业知识产权管理体系认证
2026-12-26
4
2023-10-16
高新技术企业证书
2026-10-16
5
2023-05-23
环境管理体系认证
2026-05-22
6
2023-05-23
中国职业健康安全管理体系认证
2026-05-22
7
2023-05-23
环境管理体系认证
2026-05-22
8
2023-05-23
中国职业健康安全管理体系认证
2026-05-22
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
72
公司简介
深圳云潼科技有限公司成立于2018-06-20，公司法人代表为廖光朝，注册地址为深圳市坪山区坑梓街道秀新社区双秀路36号B栋405，注册资本为564.43万人民币，公司主要经营一般经营项目是：集成电路、半导体器件、MCU、电子零部件、电子设备的研发与销售，电子技术咨询服务、培训服务与企业文化建设服务。国内贸易，经营进出口业务。
经营范围
一般项目：集成电路、半导体器件、MCU、电子零部件、电子设备的研发与销售，电子技术咨询服务、培训服务与企业文化建设服务。国内贸易，经营进出口业务。集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电子专用设备制造；软件开发；软件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路和半导体产品的研发与销售。该业务是云潼科技的核心经营活动，专注于硬件的创新与市场化推广。
重庆云潼科技有限公司
有限责任公司
￥938万
2018-06-20
廖光朝
18688705136
wangzhenping@cloudchild.cn
重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室