硅光子集成（PIC）通信芯片
硅光子集成（Photonic Integrated Circuit）通信芯片是一种基于硅基材料的光子集成电路，将激光源、调制器、波导和探测器集成在单片芯片上，实现高速数据光信号处理。产品采用先进的光子封装工艺，支持100Gbps以上数据传输速率和低损耗光互联。主要面向数据中心网络、5G基站和电信光传输系统，应用包括高速收发器模块和高性能计算互联。强调低功耗、高可靠性设计，鲲游光电致力于推动光子技术在通信领域的大规模应用。
直接飞行时间（DToF）深度感知模块
直接飞行时间（Direct Time-of-Flight）深度感知模块是一种集成了激光发射器、光学系统和高灵敏度探测器的光电子模块，利用激光脉冲的时间差测量目标距离。产品基于晶圆级光学封装技术，优化了光路设计和信号处理算法，可实现亚毫米级的深度精度和低功耗运行。应用场景包括智能手机生物识别（如3D面部解锁）、增强现实设备（如头显）的虚拟环境交互、机器人导航和智能家居安防系统。该模块支持紧凑设计，符合消费电子集成需求，依赖于鲲游光电的晶圆级制造能力。
晶圆级衍射光学元件（DOE）
晶圆级衍射光学元件（Diffractive Optical Element）是一种基于晶圆制造工艺的微纳光学组件，利用衍射原理控制光束分布和散射模式。该产品采用高精度光刻和刻蚀技术，在硅或玻璃晶圆上实现微结构设计，用于光束整形（如点阵、均匀照明等）。主要应用于3D传感系统（如智能手机面部识别、AR/VR手势交互）、激光雷达（LiDAR）中的光学模块，以及医疗成像设备等。支持大规模量产，具有尺寸小、成本低、光效率高等特点，是鲲游光电在消费光子领域的核心产品之一。
融资次数
7
专利数量
47
经营范围
光电科技、软件科技、智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品、电子元器件、仪器仪表、模具、计算机软硬件及配件的研发、销售，系统集成，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶圆级光学与光集成技术的研发、制造及商业化应用
上海鲲游光电科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥268万
2016-12-20
林涛
021-50599669
guanhua_yin@nophotonics.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层