星思半导体
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融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
108
公司简介
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路销售;计算机软硬件及辅助设备零售;从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;信息系统集成服务;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口;报关业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。
公司全称
上海星思半导体有限责任公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1,911万
成立时间
2020-10-23
法定代表人
夏庐生
电话
021-52960789
邮箱
maggie_g@cygnusemi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室