融资历史
2024-02-20
A轮
未披露
卓源资本
2022-01-11
天使轮
未披露
合肥高投
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
9
公司简介
合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳和上海设有子公司或办事处。
公司主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。
云联半导体拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。 云联秉承“持续创新 精耕细作 分享共赢”的理念，始终向客户提供高性能高品质的芯片，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定的合作关系。
经营范围
计算机应用产品嵌入式软件开发；信息系统安全产品嵌入式软件开发；数字装备设备嵌入式软件开发；数字视频设备嵌入式软件开发；人工智能设备嵌入式软件开发；汽车电子嵌入式软件开发；计算机辅助设计软件开发；人工智能软件服务；广播电视设备嵌入式软件开发；通信设备嵌入式软件开发；嵌入式软件开发；计算机软、硬件开发；计算机软硬件技术开发、技术咨询、技术服务；集成电路设计；逻辑电路设计；模拟电路设计；专用电路设计；传感器电路设计；混合集成电路设计；信息技术咨询服务；软件测试；硬件测试；软件设计；其他未列明专业技术服务业（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
云联半导体是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。
合肥云联半导体有限公司
其他有限责任公司
￥551万
2020-06-16
张正兴
15209885611
jrzhang@yunlink-semi.com
中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905