宽禁带半导体(GaN/SiC)晶圆/器件专用测试接口解决方案
针对氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等第三代半导体材料芯片在高频、高温、大功率环境下测试的特殊挑战（如高击穿电压、高开关频率、高温工作点），提供专门的探针卡、测试插座和解决方案。这类方案需在极端工况下保持优异电气性能和热稳定性。
成品测试(FT)ATE测试接口解决方案
为封装后的芯片（成品）提供广泛系列的ATE测试插座。这些解决方案连接封装后的芯片引脚与ATE测试机台，进行最终的封装后功能测试（Final Test）、性能测试和分类。适用于从传统封装到先进封装（如Fan-Out, 2.5D/3D IC）的各种类型芯片。
高可靠性老化测试(Burn-in)与可靠性测试接口解决方案
提供用于老化测试和可靠性试验的专用测试插座、载板和接口方案。该方案使芯片在高温（高于额定工作温度）、高压等加速应力条件下长时间运行，以早期筛选出存在潜在缺陷的芯片，并验证产品的长期可靠性。要求接口在严苛条件下保持稳定、高承载能力和良好的电接触。
高性能晶圆测试探针卡/测试插座解决方案
基于先进的MEMS（微机电系统）制造技术和精密加工工艺，提供用于ATE（自动测试设备）的高性能探针卡、测试插座（Test Socket）及耗材。这些接口产品连接晶圆/芯片上的微小焊盘或凸点与ATE测试机，实现信号传输和供电，在芯片封装前进行功能、性能参数的测试与筛选。该方案涵盖多种封装形式（如BGA, CSP, FC等）和测试频率需求。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
21
经营范围
电子测量软件开发和销售，电子测量仪器仪表的销售，测试设备的研发、生产及销售，集成电路的制造，精密模具的设计、销售，从事货物与技术的进出口业务，并提供相关的技术咨询和技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体测试接口产品及方案的提供，专注于集成电路领域的晶圆测试、成品测试、老化和可靠性测试，服务于全球半导体产业链客户。
上海韬盛电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,061万
2007-04-19
殷岚勇
021-50272377
lillian_zhao@twinsolution.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号9幢20214室