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澜至电子
股权转让
模拟与混合信号及数字中央处理芯片供应商
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智能Wi-Fi和蓝牙集成芯片技术
该技术集成了Wi-Fi和蓝牙功能于单一SoC芯片中,实现多模无线通信的高效处理。创新点包括基于异构多核架构的动态资源调度算法,支持Wi-Fi 6/6E标准,实现低延迟和高吞吐量传输,同时通过智能电源管理模块优化能耗,适用于密集连接环境。
射频前端集成电路技术
澜至电子在射频前端集成电路(RF Front-End IC)设计方面具备核心技术,专注于采用先进的CMOS工艺实现高频信号的处理。创新点包括低噪声放大器(LNA)和高线性功率放大器(PA)的集成设计,支持多频段(如Sub-6GHz和毫米波)自适应切换,结合噪声抑制算法和动态阻抗匹配技术,以优化信号接收灵敏度并降低功耗。
细分行业
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
41
经营范围
从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询;集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件)、电子产品的设计、开发、生产制造、批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
开发、制造和销售高集成度的智能芯片解决方案,针对家庭娱乐市场提供高性能、低功耗的芯片产品及配套技术支持服务。
公司全称
澜至电子科技(成都)有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
注册资本
¥3.4894亿
成立时间
2017-03-30
法定代表人
张健
电话
028-65953666
邮箱
min.zhong@montage-lz.com
地址
四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内