融资月报 | 智能硬件行业融资月报（5月）
2023-06-12
新闻
2024-01-08
搜狐新闻
2023-11-03
科技日报
2023-10-23
搜狐新闻
2023-08-26
搜狐新闻
2023-05-05
微信
2023-02-28
搜狐新闻
2022-07-04
搜狐新闻
2022-04-28
澎湃新闻
查看更多
研报
智能硬件行业周报：机器人赛道多家企业获得融资
2023-04-23
2023Q1中国XR设备线上出货量6.7万台，看好全年销量增长
2023-04-18
智能硬件行业周报：国内线动底盘龙头拿森汽车完成D轮融资
2023-04-17
智能硬件行业周报：国内AR行业头部公司Rokid完成1亿元D+轮融资
2023-04-13
智能硬件行业点评：苹果MR设备发布在即,或将带动行业发展
2023-04-12
查看更多
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
217
公司简介
曦华芯片（CVA）是一家专注AI+IoT智联万物时代“智能、交互、连接”需求的芯片设计公司，公司主要面向智能手机、智能家居、智能汽车和智能制造等广泛应用领域，设计销售平台型和专用多功能整合芯片，突出高性能、低功耗、高集成度优势；目前已成功开发/开发中产品包括触控显示一体化芯片、智能门锁芯片、汽车电子芯片等。
经营范围
一般经营项目是：信息系统软件、电子产品、生物制品、化工产品(不含危险品)、建筑建材、机械设备的技术开发与技术咨询(以上不含限制类项目);电子元器件、集成电路、光电产品、半导体开发、批发及销售;投资资询(不含限制项目）。，许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。
深圳曦华科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥972万
2018-08-31
陈曦
0755-86570080
wen.dong@cvachip.com
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）