核心团队
罗
罗勇
创始人&CEO
姬
姬信伟
联合创始人
专利列表 (27)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-19
访问路径的确认方法及确认装置、SoC芯片
2
2023-11-23
芯粒互联方法、芯粒和电子设备
3
2023-11-14
芯片、部件调试方法、装置、计算机设备、存储介质
4
2023-11-03
业务运行方法、装置、计算机设备和存储介质
5
2023-10-31
设备交互方法、电子设备和通信系统
6
2023-10-30
资源配置方法、装置、计算机设备和存储介质
7
2023-10-26
芯片封装结构及封装方法、电子设备
8
2023-10-25
芯片安装插座及芯片互连结构
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融资次数
3
专利数量
27
公司简介
遇贤微电子成立于2020年，其创始团队曾于ARM、英特尔等企业任高管。他们正在研发的产品将成为中国国产第一颗公开发售、基于ARM 架构的高端服务器CPU 芯片。这颗CPU 芯片将采用4nm 工艺，集成了160 个ARM v9 N2 内核，主频超过3.6GHz，性能将超越目前全球领先的同类芯片，预计达到SPECint 2017 的600 分以上。
经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片及产品制造；其他电子器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；信息技术咨询服务；云计算设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；通信设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
遇贤微电子致力于开发高性能计算和数据中心处理器芯片，为服务器及云计算市场提供高效能的CPU和系统解决方案。团队为主导高性能CPU研发的头部企业研发和战略负责人。
深圳市遇贤微电子有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,362万
2020-10-10
LUO YONG
0755-23821662
hr@ysemi.cn
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋704