电子束缺陷检测系统
利用高能电子束技术进行深层晶圆缺陷检测，适用于先进制程节点（如7nm及以下）。系统可自动扫描和分析微结构缺陷，包括微小裂纹和材料不均匀问题，支持三维成像和精准定位。
过程控制与良率提升方案
此方案通过集成传感器、物联网技术和机器学习算法，实时监控半导体生产过程中的关键参数（如温度、湿度和压力）。实现异常预警和数据分析，自动生成优化方案，减少制造缺陷和停机时间。
晶圆光学缺陷检测系统
该系统采用先进光学成像技术，如高分辨率CCD和激光扫描，自动检测晶圆表面缺陷，包括划痕、微粒污染和图案异常。支持实时图像处理、缺陷分类及报告生成，适用于晶圆厂的生产线在线监控，帮助提升半导体制造良率。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
21
经营范围
许可项目：技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子测量仪器制造；实验分析仪器制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件与机电组件设备制造；信息技术咨询服务；知识产权服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子测量仪器销售；电子专用材料制造；电子专用设备销售；人工智能硬件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；光学仪器销售；集成电路芯片及产品制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和生产用于半导体生产线的精密缺陷检测设备，包括晶圆表面缺陷识别系统，致力于国产化替代和高端设备创新。
南京中安半导体设备有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,246万
2020-03-23
陈俊
025-58259931
zjb@zasemicon.com
南京江北新区研创园雨合北路6号光电科技园A座1、4、5楼